CSTC 공용장비 리스트

Laser Annealer

모델명	VisAA
제조사	APS System
용도	3파장 (RGB) Laser 를 이용한 박막 열처리 및 activation

이용수가(원) / 1시간 기준
기본(외부)	100,000
POSTECH(내부)	90,000
CSTC 참여연구실	70,000~85,000
장비기증 연구실	10,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준,

Glove Box

모델명	KK-011AS
제조사	고려기연
용도	대기에 민감한 시편 및 재료 처리

이용수가(원) / 1시간 기준 / 기본PR
기본(외부)	30,000
POSTECH(내부)	27,000
CSTC 참여연구실	21,000~25,500
장비기증 연구실	3,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준,

Polymer Evaporator

모델명	WT-2000
제조사	싸이엔텍
용도	Thermal Evaporation 을 이용한 고분자 박막 증착
증착 막질	DNTT

이용수가(원) / 100nm 기준
기본(외부)	50,000
POSTECH(내부)	45,000
CSTC 참여연구실	35,000~42,500
장비기증 연구실	5,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-100nm 기준, 재료비 별도

High Pressure Anneal (HPA)

모델명	High Pressure Anneal
제조사	Rexo Engineering
용도	고압 수소 열처리 (Dielectric 결함 제거 및 특성 향상)
제공 Gas	H2

이용수가(원) / 1시간 기준 / 기본PR
기본(외부)	60,000
POSTECH(내부)	54,000
CSTC 참여연구실	42,000~51,000
장비기증 연구실	6,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준,

Plasma Treatment

모델명	19LATOO4
제조사	SNTEK
용도	플라즈마 방식의 기판 표면처리
제공 Gas	N2, O2, Ar, H2, CF4

이용수가(원) / 1시간 기준
기본(외부)	50,000
POSTECH(내부)	45,000
CSTC 참여연구실	35,000~42,500
장비기증 연구실	5,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준,

ICP-RIE

모델명	KVET-I200L
제조사	Korea Vacuum Tech
용도	플라즈마 방식의 건식식각 장비
사용가스	O2, Ar, CF4

이용수가(원) / 1시간 기준 / 기본 Gas
기본(외부)	60,000
POSTECH(내부)	54,000
CSTC 참여연구실	42,000~51,000
장비기증 연구실	6,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준

E-Beam & Thermal Evaporator-II

모델명	20KVS037
제조사	Korea Vacuum Tech
용도	금속 박막 증착
기본 depo. 막질	Ti, Al, Pt, Cr, Pd, Ni 등 금속 증착 가능

이용수가(원) /100nm 기준 / 기본PR
기본(외부)	100,000
POSTECH(내부)	90,000
CSTC 참여연구실	70,000~85,000
장비기증 연구실	10,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-100nm기준, 막질별 기본 recipe 제공, 재료비 별도 (100nm 기준)

Metal ALD (Atomic Layer Deposition)

모델명	Lucida D200 HT
제조사	NCD
용도	강자성체 및 금속 원자층 증착
Deposition 막질	Al2O3, Mo 산화물 계열

이용수가(원) / 100cycle 기준/기본 recipe 제공
기본(외부)	70,000
POSTECH(내부)	63,000
CSTC 참여연구실	49,000~59,500
장비기증 연구실	7,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-100cycle 기준 (재료비 별도)

ALD-1 (Atomic Layer Deposition)

모델명	Lucida D200
제조사	NCD
용도	산화물 박막 원자층 증착
기본 depo. 막질	HfO, ZrO, Al2O3 및 삼성분계 적층 가능

이용수가(원) / 100cycle 기준 / 기본 recipe 제공
기본(외부)	60,000
POSTECH(내부)	54,000
CSTC 참여연구실	42,000~51,000
장비기증 연구실	6,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-100cycle 기준, 막질별 기본 recipe 제공

ALD-2 (Atomic Layer Deposition)

모델명	Lucida D200
제조사	NCD
용도	산화물 박막 원자층 증착
기본 depo. 막질	Al2O3, ZnO

이용수가(원) /100cycle 기준 / 기본 recipe 제공
기본(외부)	60,000
POSTECH(내부)	54,000
CSTC 참여연구실	42,000~51,000
장비기증 연구실	6,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-100cycle 기준, 막질별 기본 recipe 제공

MLD-1 (Molecule Layer Deposition)

모델명	MLD
제조사	싸이엔텍
용도	고분자층 및 산화물 박막 증착
Deposition 막질	ZnO, Al2O3, AIDMP

이용수가(원) / 100cycle 기준/기본 recipe 제공
기본(외부)	60,000
POSTECH(내부)	54,000
CSTC 참여연구실	42,000~51,000
장비기증 연구실	6,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-100cycle 기준,

고진공 열처리

모델명	ANC
제조사	주문제작
용도	고진공 열처리
제공 Gas	N2

이용수가(원) / 1시간 기준
기본(외부)	30,000
POSTECH(내부)	27,000
CSTC 참여연구실	21,000~25,500
장비기증 연구실	3,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준,

RTA (Rapid Thermal Annealing)

모델명	KVR-6000
제조사	Korea Vacuum Tech
용도	1000˚C 이하 급속 열처리
제공 Gas	N2, O2, Ar

이용수가(원) / 1시간 기준
기본(외부)	60,000
POSTECH(내부)	54,000
CSTC 참여연구실	42,000~51,000
장비기증 연구실	6,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준,

E-Beam - I

모델명	BJD-1800
제조사	SNTEC
용도	금속 박막 증착
기본 depo. 막질	Al, Mo, Ti, Ni, Au

이용수가(원) /100nm 기준 / 기본PR
기본(외부)	100,000
POSTECH(내부)	90,000
CSTC 참여연구실	70,000~85,000
장비기증 연구실	10,000

- 이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

- 100nm기준, 막질별 기본 recipe 제공, 재료비 별도 (100nm 기준)

Sputter - I

모델명	sputtering system
제조사	SNTEC
용도	산화물 반도체 증착
기본 Target	a-IGZO, SiO2, SION

이용수가(원) / 100nm 기준
기본(외부)	100,000
POSTECH(내부)	90,000
CSTC 참여연구실	70,000~85,000
장비기증 연구실	10,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-100nm 기준, 기본 recipe 제공, 재료비 별도

Sputter - II

모델명	KVS-2000L
제조사	Korea Vacuum Tech
용도	Metal / Metal Oxide
기본 Target	W, Te, Ti, Mo Target

이용수가(원) / 100nm 기준
기본(외부)	100,000
POSTECH(내부)	90,000
CSTC 참여연구실	70,000~85,000
장비기증 연구실	10,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-100nm 기준, 기본 recipe 제공, 재료비 별도

MLD-2 (Molecule Layer Deposition)

모델명	MLD
제조사	싸이엔텍
용도	고분자층 및 산화물 박박 증착
Deposition 막질	Te

이용수가(원) / 100cycle 기준/기본 recipe 제공
기본(외부)	60,000
POSTECH(내부)	54,000
CSTC 참여연구실	42,000~51,000
장비기증 연구실	6,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-100cycle 기준,

Furnace

모델명	Furnace Annealer
제조사
용도	400℃ 이하 열처리 -dielectric 특성 향상
제공 Gas	N2, O2

이용수가(원) / 1시간 기준
기본(외부)	50,000
POSTECH(내부)	45,000
CSTC 참여연구실	35,000~42,500
장비기증 연구실	5,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준,

Ellipsometry

모델명	SE MG-1000 UV
제조자	NANO VIEW
용도	빛의 굴절율을 이용한 박막 두께 측정
기본 depo. 막질

이용수가(원) / 1시간 기준 / 기본PR
기본(외부)	35,000
POSTECH(내부)	31,500
CSTC 참여연구실	24,500~29,750
장비기증 연구실	3,500

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준, 막질별 기본 recipe 제공, 재료비 별도 (100nm 기준)

Wet Station

모델명	Wet Station
제조사	두리텍
용도	Acid, Organic 등 Wet 공정
제공 Chemical	overflow Di, SC1, SC2, HF등

이용수가(원) / 1시간 기준
기본(외부)	50,000
POSTECH(내부)	45,000
CSTC 참여연구실	35,000~42,500
장비기증 연구실	5,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준,

Mask Aligner

모델명	MDA-600S
제조사	MIDAS
용도	um사이즈의 패턴 형성용 lithography 장비
기본제공 PR	GXR 601

이용수가(원) / 1시간 기준 / 기본PR
기본(외부)	50,000
POSTECH(내부)	45,000
CSTC 참여연구실	35,000~42,500
장비기증 연구실	5,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준, 기본제공 PR 외의 PR은 본인 구비

Spin Coater

모델명	VSF-150MD
제조사	RHABDOS
용도	PR 용액 도포 및 코팅
기본제공 PR	GXR 601

이용수가(원) / 1시간 기준 / 기본PR
기본(외부)	20,000
POSTECH(내부)	18,000
CSTC 참여연구실	14,000~17,000
장비기증 연구실	2,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준, 기본제공 PR 외의 PR은 본인 구비

광학 현미경

모델명	DAMI M1600
제조사	DK 광학제작소
용도	광학 현미경
기본제공 배율	대안 (10X), 대물렌즈 (5X, 10X, 20X, 50X)

이용수가(원) / 1시간 기준 / 기본PR
기본(외부)	20,000
POSTECH(내부)	18,000
CSTC 참여연구실	14,000~17,000
장비기증 연구실	2,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준, 기본제공 PR 외의 PR은 본인 구비

uMLA

모델명	uMLA
제조사	HEIDELBERG INSTRUMENTS
용도	um 급 patterning
제공 PR	GXR 601

이용수가(원) / 1시간 기준
기본(외부)	50,000
POSTECH(내부)	45,000
CSTC 참여연구실	35,000~42,500
장비기증 연구실	5,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준,

UV-Ozone 처리

모델명	AH1700
제조사
용도	UV lamp를 이용한 시편의 Ozone처리
제공 Plate

이용수가(원) / 1시간 기준
기본(외부)	10,000
POSTECH(내부)	9,000
CSTC 참여연구실	7,000~8,500
장비기증 연구실	1,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준,

Hot Plate

모델명	AJC-4020
제조사	DAIHAN scientific
용도	PR Bake
제공 Plate	4-inch X6, 12-inch 2대

이용수가(원) / 1시간 기준
기본(외부)	10,000
POSTECH(내부)	9,000
CSTC 참여연구실	7,000~8,500
장비기증 연구실	1,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준,

초음파세정기

모델명	AJC-4020
제조사	OMAX
용도	초음파를 이용한 세정
Power	10~100[W]

이용수가(원) / 1시간 기준
기본(외부)	10,000
POSTECH(내부)	9,000
CSTC 참여연구실	7,000~8,500
장비기증 연구실	1,000

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준,

Heating Mantle

모델명	DMSDB 633
제조사	미성과학기기
용도	고온 Chemical 공정 시 사용
제공 비커	테프론 소재 비커 및 유리 비커

이용수가(원) / 1시간 기준
기본(외부)	12,000
POSTECH(내부)	10,800
CSTC 참여연구실	8,400~10,200
장비기증 연구실	1,200

-이용료 부과기준: 회/매

- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인

-1시간기준,

Laser Annealer

Laser Annealer

Glove Box

Glove Box

Polymer Evaporator

Polymer Evaporator

High Pressure Anneal (HPA)

High Pressure Anneal (HPA)

Plasma Treatment

Plasma Treatment

ICP-RIE

ICP-RIE

E-Beam & Thermal Evaporator-II

E-Beam & Thermal Evaporator-II

Metal ALD (Atomic Layer Deposition)

Metal ALD (Atomic Layer Deposition)

ALD-1 (Atomic Layer Deposition)

ALD-1 (Atomic Layer Deposition)

ALD-2 (Atomic Layer Deposition)

ALD-2 (Atomic Layer Deposition)

MLD-1 (Molecule Layer Deposition)

MLD-1 (Molecule Layer Deposition)

고진공 열처리

고진공 열처리

RTA (Rapid Thermal Annealing)

RTA (Rapid Thermal Annealing)

E-Beam - I

E-Beam - I

Sputter - I

Sputter - I

Sputter - II

Sputter - II

MLD-2 (Molecule Layer Deposition)

MLD-2 (Molecule Layer Deposition)

Furnace

Furnace

Ellipsometry

Ellipsometry

Wet Station

Wet Station

Mask Aligner

Mask Aligner

Spin Coater

Spin Coater

광학 현미경

광학 현미경

uMLA

uMLA

UV-Ozone 처리

UV-Ozone 처리

Hot Plate

Hot Plate

초음파세정기

초음파세정기

Heating Mantle

Heating Mantle

반도체기술융합센터, 포스텍