Heating Mantle
그룹별 이용수가 확인(상세정보)
| 모델명 | DMSDB 633 |
| 제조사 | 미성과학기기 |
| 용도 | 고온 Chemical 공정 시 사용 |
| 제공 비커 | 테프론 소재 비커 및 유리 비커 |
| 이용수가(원) / 1시간 기준 | |
| 기본(외부) | 12,000 |
| POSTECH(내부) | 10,800 |
| CSTC 참여연구실 | 8,400~10,200 |
| 장비기증 연구실 | 1,200 |
-이용료 부과기준: 회/매
- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인
-1시간기준,
No. | Items | Description |
| 1 | Standard Process | 고온 Chemical 공정 |
| 2 | Wafer Size | 조각 웨이퍼 |
| 3 | Bake Temperature | max 400℃ |
| 4 | RPM | 100 ~ 1500RPM |
| 5 | ||
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No. | Items | Description |
| 1 | Standard Process | 고온 Chemical 공정 |
| 2 | Wafer Size | 조각 웨이퍼 |
| 3 | Bake Temperature | max 400℃ |
| 4 | RPM | 100 ~ 1500RPM |
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