news송재용 교수, '반도체이종접합' 국책연구과제 선정 (99.75억/5년)

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송재용 교수 (포항공대 반도체공학과)가 '반도체이종접합' 국책과제의 연구책임자로 선정되었다. 이 사업은 과학기술정보통신부의 ICT융합산업혁실기술개발사업-반도체 이종접합으로 국비375억원(5개년) 예산으로 총 3개 컨소시엄이 선정되었다.


송재용 교수는 네패스와 함께 컨소시엄을 구성하여 '칩렛 이종집적 초고성능 AI반도체 개발' 연구를 수행할 예정 (연구비 규모: 국비99.75억/ 5개년)이며, 송재용교수가 연구책임자로 구성된 2세부에서는 한밭대, 한양대, GIST, 바움디자인시스템즈, 에이직랜드와 함께 'AI반도체 이종집적 패키지의 발열모델링과 방열아키텍쳐 기술개발'을 수행한다.


칩렛은 개별 칩을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 방식으로 반도체 팹 비용과 수율(완성품 중 양품 비율)을 개선할 수 있는 구조이다. 칩렛 관련 국제 표준화를 위해 삼성전자, TSMC, 인텔, AMD, ARM 등이 주축으로 'Universal Chiplet Interconnet Express Consortium'을 출범한 바 있으며, 국내 후공정업체로는 유일하게 네패스가 '테크니컬 워크 그룹'으로 참여중이다.


송재용교수는 반도체이종접합분야의 대표적인 전문가로 이번 국책사업 이외에도, 산업통상자원부의 국제협력과제를 통해 미국 Georgia Institute of Tehcnology, 미국 Stony Brook University (Brookhaven National Laboratory)와 함께 BEOL 회로설계기반 배선기술개발 연구를 수행하고 있다. (연구실 홈페이지: https://sites.google.com/view/hintlab)




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