출처: https://www.mk.co.kr/news/economy/12083807
기울어진 K팹 생태계
발행일: 2026.06.26 10:51:17
한국 반도체 산업은 메모리에서는 전 세계 1·2위를 다투지만, 후공정 생태계는 여전히 취약하다는 평가를 받는다. 범용 메모리 시대 때는 전공정 중심으로 소재·부품·장비 산업 을 육성해왔지만, 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체 확대로 후공정 육성이 갈급한 과제로 지목된다. 전문가들은 후공정 육성에도 자원을 쏟아부어 K반도체 생태계 를 체계적으로 육성해야 한다고 입을 모은다.
국내 후공정 산업은 전공정에 밀려 상대적으로 발전이 뒤처졌다. 트렌드포스 (TrendForce)에 따르면, 지난 2024년 기준 글로벌 10대 반도체 후공정 외주기업(OSAT)에 는 대만 4곳, 중국 4곳, 미국 1곳이 이름을 올렸다. 국내 기업은 8위를 기록한 하나마이 크론뿐이다.
메모리 강국, 후공정 생태계는 취약
민·관·학 협업-세액공제 확대해야
후공정 생태계 육성을 위해서는 정부와 민간, 학계가 유기적으로 움직여야 한다는 지적 이 나온다. 우선 필요한 것은 검증 인프라다. 용인 반도체 클러스터에 조성되는 ‘트리니 티 팹’이 원활히 운영될 수 있도록 정부 지원이 필요하다는 분석이다. 트리니티 팹은 SK 하이닉스가 구축한 ‘첨단 반도체 양산 연계형 미니 팹’이다.
박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “반도체 산업에서는 최소 수천억원에서 조 단위 투자가 필요하기 때문에 중소기업이 단독으로 감당하기 어렵다”며 “정부와 기업 모두 공 급망 안정성 관점에서 국내 장비·소재를 키울 필요성을 느낀 것”이라고 설명했다.
특히, 기술 검증과 양산을 위한 테스트베드 구축을 서둘러야 한다고 전문가들은 지적한 다. 국내 업체가 장비와 소재를 개발해도 실제 양산 공정과 유사한 환경에서 검증할 수 있어야 한다. 정부가 이런 검증 인프라를 빠르게 마련해 국내 업체가 기술력을 확보할 수 있도록 도와야 한다는 분석이다. 현재 국내에서 2.5D 첨단 패키징을 양산할 수 있는 인프라도 사실상 삼성전자 천안캠퍼스가 유일하다. 2.5D 패키징은 HBM 등 여러 개의 칩 을 수평으로 연결하는 인터포저(Interposer)를 통해 칩 간 데이터 전송 속도를 높이는 첨 단 패키징 기술이다. AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술이지만, 이를 대규모로 처리할 수 있는 국내 인프라는 아직 제한적이다.
일본 쓰쿠바시의 ‘일본 3DIC 연구개발센터(Japan 3DIC R&D Center)’가 참고 사례로 거 론된다. 이곳에서는 TSMC와 일본 정부가 각각 2000억원씩 투자해 소부장 기업을 육성 한다. 국내에서도 테스트베드를 빠르게 가동하고 팹 투자 세액공제와 연구개발 지원을 확대해야 한다는 지적이 나오는 이유다.
HPSP와 한미반도체 같은 ‘슈퍼을’ 소부장 기업을 키워 글로벌 경쟁력을 갖추려면 특허 기반 기술과 인재 확보가 필수라는 제언도 나온다. 정부 지원 역시 단순 양적 지표보다 해외 고객 확보, 양산 공정 채택, 수율 개선, 특허 경쟁력 같은 질적 성과를 중심으로 재 편돼야 한다는 지적이다.
이병훈 포항공대 전자전기공학과 교수는 “주식 인센티브나 특허 보상 등으로 글로벌 인 재를 적극 유치해야 한다”고 강조했다.
[조동현 기자 cho.donghyun@mk.co.kr, 이채원 기자 lee.chaeweon@mk.co.kr]
출처: https://www.mk.co.kr/news/economy/12083807
기울어진 K팹 생태계
발행일: 2026.06.26 10:51:17
한국 반도체 산업은 메모리에서는 전 세계 1·2위를 다투지만, 후공정 생태계는 여전히 취약하다는 평가를 받는다. 범용 메모리 시대 때는 전공정 중심으로 소재·부품·장비 산업 을 육성해왔지만, 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체 확대로 후공정 육성이 갈급한 과제로 지목된다. 전문가들은 후공정 육성에도 자원을 쏟아부어 K반도체 생태계 를 체계적으로 육성해야 한다고 입을 모은다.
국내 후공정 산업은 전공정에 밀려 상대적으로 발전이 뒤처졌다. 트렌드포스 (TrendForce)에 따르면, 지난 2024년 기준 글로벌 10대 반도체 후공정 외주기업(OSAT)에 는 대만 4곳, 중국 4곳, 미국 1곳이 이름을 올렸다. 국내 기업은 8위를 기록한 하나마이 크론뿐이다.
메모리 강국, 후공정 생태계는 취약
민·관·학 협업-세액공제 확대해야
후공정 생태계 육성을 위해서는 정부와 민간, 학계가 유기적으로 움직여야 한다는 지적 이 나온다. 우선 필요한 것은 검증 인프라다. 용인 반도체 클러스터에 조성되는 ‘트리니 티 팹’이 원활히 운영될 수 있도록 정부 지원이 필요하다는 분석이다. 트리니티 팹은 SK 하이닉스가 구축한 ‘첨단 반도체 양산 연계형 미니 팹’이다.
박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “반도체 산업에서는 최소 수천억원에서 조 단위 투자가 필요하기 때문에 중소기업이 단독으로 감당하기 어렵다”며 “정부와 기업 모두 공 급망 안정성 관점에서 국내 장비·소재를 키울 필요성을 느낀 것”이라고 설명했다.
특히, 기술 검증과 양산을 위한 테스트베드 구축을 서둘러야 한다고 전문가들은 지적한 다. 국내 업체가 장비와 소재를 개발해도 실제 양산 공정과 유사한 환경에서 검증할 수 있어야 한다. 정부가 이런 검증 인프라를 빠르게 마련해 국내 업체가 기술력을 확보할 수 있도록 도와야 한다는 분석이다. 현재 국내에서 2.5D 첨단 패키징을 양산할 수 있는 인프라도 사실상 삼성전자 천안캠퍼스가 유일하다. 2.5D 패키징은 HBM 등 여러 개의 칩 을 수평으로 연결하는 인터포저(Interposer)를 통해 칩 간 데이터 전송 속도를 높이는 첨 단 패키징 기술이다. AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술이지만, 이를 대규모로 처리할 수 있는 국내 인프라는 아직 제한적이다.
일본 쓰쿠바시의 ‘일본 3DIC 연구개발센터(Japan 3DIC R&D Center)’가 참고 사례로 거 론된다. 이곳에서는 TSMC와 일본 정부가 각각 2000억원씩 투자해 소부장 기업을 육성 한다. 국내에서도 테스트베드를 빠르게 가동하고 팹 투자 세액공제와 연구개발 지원을 확대해야 한다는 지적이 나오는 이유다.
HPSP와 한미반도체 같은 ‘슈퍼을’ 소부장 기업을 키워 글로벌 경쟁력을 갖추려면 특허 기반 기술과 인재 확보가 필수라는 제언도 나온다. 정부 지원 역시 단순 양적 지표보다 해외 고객 확보, 양산 공정 채택, 수율 개선, 특허 경쟁력 같은 질적 성과를 중심으로 재 편돼야 한다는 지적이다.
이병훈 포항공대 전자전기공학과 교수는 “주식 인센티브나 특허 보상 등으로 글로벌 인 재를 적극 유치해야 한다”고 강조했다.
[조동현 기자 cho.donghyun@mk.co.kr, 이채원 기자 lee.chaeweon@mk.co.kr]