Projects
๊ตญ์ฑ ์ฐ๊ตฌ๊ณผ์
Government funded R&D projects
"๊ณ ๊ธฐ๋ฅ์ฑ ๋๋ ธ์ค์ผ์ผ ์ด๋ฐ๋งํ ๋๋ ธ์์ฌ๊ธฐ๋ฐ ์ ๊ธฐ์ ์ง์ ์ฐ๊ตฌ์ง์ ํ๋ซํผ"
Infrastructure Advancement: Advanced R&D integration service platform for highly functional nm-scale thinfilm nanomaterials
- ์ฌ์ ๋ช : ๊ต์ก๋ถ, ๊ธฐ์ด๊ณผํ์ฐ๊ตฌ์ญ๋๊ฐํ์ฌ์
- ์ฐ๊ตฌ๊ฐ๋ฐ๊ธฐ๊ฐ: 2024.06.01 - 2029.02.28
- ์ด์ฌ์ ๋น: 69์ต 7์ฒ7๋ฐฑ๋ง์
- ์์ค(์ผํฐ๋ช ): ๋ฐ๋์ฒด๊ธฐ์ ์ตํฉ์ผํฐ
์ด๋ฐ๋ง ์์ฌ์ฐ๊ตฌ ์ธํ๋ผ ๊ตฌ์ถ์ ๋ชฉํ๋ก, ๋ณธ ์ฌ์ ์ ํตํด ์ด 9๋์ ์ ๊ท์ฅ๋น ๊ตฌ์ถ
โก ์ด๋ฐ๋งํ ๋๋ ธ์์ฌ ์ ์ ๊ณต์ flow์ CSTC ๊ธฐ๊ตฌ์ถ์ฅ๋น์ ๋น๊ตํ์ฌ ๊ณต๋ฐฑ์ฅ๋น๋ฅผ ์ ๊ท ๊ตฌ์ถ
[์ ๊ทํฌ์ ์ฅ๋น๋ฆฌ์คํธ - ํ์ฌ 2024.10.28]
๊ณต์ | ์ฅ๋น๋ช | ํ์ฉ๋ชฉ์ | ์จ์ดํผ๊ตฌ๊ฒฝ | ํํฉ |
์์ฌ | TMDC CVD | ๊ณ ์ฑ๋ฅ TMDC ์์ฌ์ฑ์ฅ | 4", 6", ์กฐ๊ฐ | ์ฅ๋น์ ๊ณ ๋ฐ ์ธํ |
์์ฌ | ๋๋ฉด์ ๊ทธ๋ํ ์ฑ์ฅ | 45cm roll-to-roll ๊ทธ๋ํ ์ฑ์ฅ | 4", 6", ์กฐ๊ฐ | ์ฅ๋น์
๊ณ ๋ฐ ์ธํ
|
์ ์ฌ | ๋๋ฉด์ TMDC ์ ์ฌ์ฅ๋น | ๋๋ฉด์ 2์ฐจ์์์ฌ ์ ์ฌ | 4", 6", ์กฐ๊ฐ | ์ฅ๋น์
๊ณ ๋ฐ ์ธํ
|
์ ์ฌ | TMDC ๊ธฐํ ์ ์ฉ์ธ์ / ์ต์์๊ฐ์ฅ๋น | ๋๊ตฌ๊ฒฝ TMDC ์จ์ดํผ ์ ์ฌ ๋ฐ ์ธ์ , ๊ฐ์ฐ์๊ฐ๊ณต์ | 4", 6", ์กฐ๊ฐ | ์ฅ๋น์
๊ณ ๋ฐ ์ธํ
|
๋ ธ๊ด | E-beam Lithography | 100nm ์ดํ ๋ฏธ์ธํจํด ์์ ์ ์ | 4", 6", ์กฐ๊ฐ | ์ฅ๋น์
๊ณ ๋ฐ ์ธํ
|
์๊ฐ | ICP-RIE (TMDC ์ ์ฉ์๊ฐ) | Metal ๋ฐ TMDC ์๊ฐ | ์ฅ๋น์
๊ณ ๋ฐ ์ธํ
| |
์๊ฐ | Asher | Graphene Etching์ฉ ์ ์ฉ์ฅ๋น | ์ฅ๋น์
๊ณ ๋ฐ ์ธํ
| |
๋ฐ๋ง | PECVD | SiO2, Nitride, ์ด๋ฐ๋ง์์ ์ ์ฉ Passivation | ์ฅ๋น์
๊ณ ๋ฐ ์ธํ
| |
๋ถ์ | ์จ๋๊ฐ๋ณํ Hall ์ ํญ๋ถ์์ฅ๋น | ์ด์ฐจ์๋ฐ๋ง์์ฌ๋ถ์ | 4", 6", ์กฐ๊ฐ | ์ฅ๋น์
๊ณ ๋ฐ ์ธํ
|
*ํํฉ flow: ๋์ ์ฌ์์งํ -> ๋์ ์ฌ์์๋ฃ -> ๊ตฌ๋งค์งํ -> ์ฅ๋น์ ๊ณ ๋ฐ ์ธํ -> ๊ณต์ฉํ์ฉ
โ ์ฃผ์ ํ์ฉ ๊ณํ
๊ธฐ์กด ๊ธฐ์ , ์ฐ๊ตฌ ํ๊ณ | โก | ์ ๊ท ์ฅ๋น ๊ตฌ์ถ | โก | ์ฅ๋น ํ์ฉ ์ฃผ์ ์ฐ๊ตฌ |
์ด๋ฐ๋ง ์ ์์ฌ ์ ์, ํ์ฉ ์ฐ๊ตฌ์์ค ๋ถ์ถฉ๋ถ -> ๊ธฐ์กด ๋๋ ธ์ธํ๋ผ ์์ค์ ํํฉ๋ฌผ ๋ฐ๋์ฒด ๋ฑ ํ ์์ฌ ๊ด๋ จ ๊ณต์ /์ฐ๊ตฌ๊ณผ์ ์ํธ์ค์ผ๋ฌธ์ ๊ณต์กด | ์ด๋ฏธ์ธ ์ง์ ํ๋ก ์ ์์ ์ํ ๋ฏธ์ธ์์ ์ ์์ ์ฉ ์ ์๋น ์ฅ๋น, ์ด๋ฐ๋ง ๊ณต์ , ๊ทธ๋ํ, MoS2 6์ธ์น ์จ์ดํผ ์ ์์ฅ๋น ๋ฑ ์ถ๊ฐ ๊ตฌ์ถ | ๋๋ฉด์ ์ด๋ฐ๋ง ์ ์์ฌ ๊ธฐ์ด์์ฒ์ฐ๊ตฌ/์์ฉ์ฐ๊ตฌ ์ํ ๋๋ฉด์ ์ ์์ฌ๋ฅผ ํ์ฉํ ๋จ์์์, ์ง์ ์์, ์์ฉํ๋ก ๋ฑ ์ฐจ์ธ๋ ๋ฐ๋์ฒด, ๊ด์์, ๊ฐ์ข ์ผ์ ๋ฑ ์ฐ๊ตฌ ๊ฐ๋ฅ |
โ ๊ธฐ๋ํจ๊ณผ
- ๋๋ฉด์ ์ด์ฐจ์์์ฌ ์จ์ดํผ ์ ์, ๋๋ฉด์ ๊ทธ๋ํ ์จ์ดํผ ์ ์ ๋ฐ ํ์ฉ, ๊ณ ์ฑ๋ฅ/ ๋๋ฉด์ ๊ทน๋ฐ๋ง๋ฐ๋์ฒด ๊ณต์ ๋ฑ ๊ฐ๋ณ์ฐ๊ตฌ์ค์์ ์ํํ๊ธฐ ์ด๋ ค์ด ์ง์ ๋ ๋์ ์ฐ๊ตฌ ์ํ ์ง์ ๊ฐ๋ฅ
- ๊ธฐ๊ตฌ์ถ ์ฅ๋น๋ค๊ณผ ์ฐ๊ณํ์ฌ ์ด์ฐจ์, ์ด๋ฐ๋ง ์์ฌ์ฐ๊ตฌ์ ํนํ๋ ํน์์ฅ๋น ๋ฑ์ ๊ณต์ ํ ์ ์๋ ํ๊ฒฝ์ ์ ๊ณตํ์ฌ ์์ฉ๋จ๊ณ ์ฐ๊ตฌ๊น์ง ์ด์ด์ง๋ ์ค์ฉ์ ์ฐ๊ตฌ์ํ ๋ฐ ๊ฐ๋ฐ๊ธฐ๊ฐ ๋ํญ ๋จ์ถ ๊ฐ๋ฅ
์ธ๋ ฅ์์ฑ๊ณผ์
Educational projects
"๋ฐ๋์ฒด์ธํ๋ผํ์ฉํ์ฅ์ธ๋ ฅ์์ฑ"
On-site engineer training using semiconductor infrastructure based on industrial demand
- ์ฌ์ ๋ช : ์ฐ์ ๋ถ, ๋ฐ๋์ฒด์ธํ๋ผํ์ฉํ์ฅ์ธ๋ ฅ์์ฑ
- ์ฐ๊ตฌ๊ฐ๋ฐ๊ธฐ๊ฐ: 2022.07.01 - 2027.06.30
- ์ฐธ์ฌํํ: ๊ณต๋
- ์ฌ์ ๋น: [1์ฐ์ฐจ]-2.8์ต, [2์ฐ์ฐจ]-3.6์ต, [3์ฐ์ฐจ]-4.7์ต
์ธ๋ ฅ์์ฑ๊ณผ์
Educational projects
"๊ฒฝ๋ถ ๋ฐ๋์ฒด ์ด๊ฒฉ์ฐจ ์ธ์ฌ์์ฑ์ ์ํ ๊ธฐ์ ํนํํ ์ ๋ฌธ์ธ๋ ฅ ๋ฐ R&D์ธ๋ ฅ์ง์"
- ์ฌ์ ๋ช : ๊ฒฝ๋ถ๋, ๊ฒฝ๋ถ ๋ฐ๋์ฒด ์ด๊ฒฉ์ฐจ ์ ๋ฌธ์ธ๋ ฅ ์์ฑ์ฌ์
- ์ฐ๊ตฌ๊ฐ๋ฐ๊ธฐ๊ฐ: 2024.04.01 - 2024.12.31