E-Beam - I
그룹별 이용수가 확인(상세정보)
| 모델명 | BJD-1800 |
| 제조사 | SNTEC |
| 용도 | 금속 박막 증착 |
| 기본 depo. 막질 | Al, Mo, Ti, Ni, Au |
| 이용수가(원) /100nm 기준 | |
| 기본(외부) | 100,000 |
| POSTECH(내부) | 90,000 |
| CSTC 참여연구실 | 70,000~85,000 |
| 장비기증 연구실 | 10,000 |
- 이용료 부과기준: 회/매
- POSTECH 내부 10% 할인, CSTC 참여연구실 15%~30% 할인
- 100nm기준, 막질별 기본 recipe 제공, 재료비 별도 (100nm 기준)
No. | Items | Description |
| 1 | Evaporation 방식 | E-Beam |
| 2 | Deposition 가능 재료 | E-Beam:Al, Mo, Ti, Ni, Au 그 외 재료는 담당자에게 문의 |
| 3 | Base Pressure | |
| 4 | Deposition Rate | 막질별 상이 |
| 5 | Wafer Size | up to 4-inch |
| 6 | 막질 uniformity | |
| 7 | ||
| 8 | ||
| 9 | ||
| 10 |
No. | Items | Description |
| 1 | Evaporation 방식 | E-Beam |
| 2 | Deposition 가능 재료 | E-Beam:Al, Mo, Ti, Ni, Au 그 외 재료는 담당자에게 문의 |
| 3 | Base Pressure | |
| 4 | Deposition Rate | 막질별 상이 |
| 5 | Wafer Size | up to 4-inch |
| 6 | 막질 uniformity | |
| 7 | ||
| 8 | ||
| 9 | ||
| 10 |
